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MASTER MMSP
Fédération de Recherche IMOA
Chaire « circuits imprimés »
Projet ModuFEET : Conception de Modules d’électronique de puissance Fiables sous contraintes Électrique, Électromagnétique et Thermique
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Résumé
L’objectif de ce projet est de concevoir un module de puissance intégré au PCB sous contrainte électrique et thermique, en intégrant la contrainte de « 0-émission électromagnétique » et la maitrise de la fiabilité et la durée de vie. Les modèles et caractérisations électro-thermo-mécaniques développés pourront être exportés, adaptés et exploitées dans la conception générique de convertisseurs intégrés.
Les avancées majeures qu’apportera ce projet dans la compréhension des phénomènes physiques (caractérisations, modes de défaillances) ainsi que dans l’exploration de technologies innovantes (nouveaux matériaux pour la reprise de contact) auront des retombées dans le domaines universitaires et industriels du PCB. Des améliorations notables pourront alors être apportées afin d’augmenter la fiabilité et la durée de vie de ces dispositifs.
Enfin les études de durabilités menées apporteront des réponses nouvelles sur le plan économique et environnemental quant aux technologies d’intégration.
Partenaires
LEM3 : Laboratoire d’Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux PIMM PROCEDES ET INGENIERIE EN MECANIQUE ET MATERIAUX SATIE LABORATOIRE DES SYSTEMES ET APPLICATIONS DES TECHNOLOGIES DE L'INFORMATION ET DE L'ENERGIE (porteur) GEEPS LABORATOIRE GENIE ELECTRIQUE ET ELECTRONIQUE DE PARIS CML CIMULEC Dates
Du 01/04/2022 au 31/03/2026
Financement
651.132 € de l'ANR
Contact
sebastien.mercier@univ-lorraine.fr |